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托普科實(shí)業(yè)SMT設(shè)備一站式解決方案
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新聞資訊
【托普科實(shí)業(yè)】2025年端午節(jié)放假通知

【托普科實(shí)業(yè)】2025年端午節(jié)放假通知

值此端午佳節(jié)來(lái)臨之際，根據(jù)國(guó)家法定節(jié)假日安排，結(jié)合我司實(shí)際情況，現(xiàn)將2025年端午節(jié)放假安排通知如下：2025年5月31日（星期六）至6月1日（星期日）放假調(diào)休，共2天。

氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮?dú)饣亓骱福∟itrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù)，它通過(guò)使用氮?dú)猸h(huán)境來(lái)提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過(guò)程中。

06-03

超微型008004封裝元件貼片解決方案

隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、輕量化、高性能方向發(fā)展，對(duì)電子元器件的集成度要求日益提高。超微型 008004 封裝元件（尺寸僅為 0.25mm×0.125mm）因能極大節(jié)省電路板空間，滿(mǎn)足高度集成化需求，在智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信等領(lǐng)域應(yīng)用愈發(fā)廣泛。ASMPT SIPLACE TX2i 貼片機(jī)憑借高速度、高精度及先進(jìn)功能，為 008004 封裝元件貼片提供了可靠解決方案。
04-15

半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)解析

本文深入探討了半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)的原理、工藝特點(diǎn)及其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。研究分析了該技術(shù)相較于傳統(tǒng)回流焊方法的優(yōu)勢(shì)，包括減少氧化、提高焊接質(zhì)量和可靠性等。
04-07

56號(hào)固定相機(jī)在SIPLACE SX貼片機(jī)中的應(yīng)用

搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機(jī)可配備新型56型相機(jī)，該相機(jī)擁有66mm×50mm大視野檢測(cè)區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率。
01-21

氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮?dú)饣亓骱福∟itrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù)，它通過(guò)使用氮?dú)猸h(huán)境來(lái)提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過(guò)程中。
西門(mén)子貼片機(jī) X4模塊化貼裝頭介紹

西門(mén)子貼片機(jī) X4模塊化貼裝頭介紹

西門(mén)子貼片機(jī) X4模塊化貼裝頭的特點(diǎn)是在生產(chǎn)過(guò)程中能夠發(fā)揮最大的靈活性。之所以會(huì)具有這樣的靈活性，部分原因是由于貼片機(jī)的貼裝頭模塊化，因此可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要配置不同的貼裝頭。

07-04

西門(mén)子貼片機(jī)D4數(shù)字視覺(jué)系統(tǒng)檢查元件質(zhì)量

西門(mén)子貼片機(jī) D4 數(shù)字視覺(jué)系統(tǒng)基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)，通過(guò)高分辨率相機(jī)采集圖像，運(yùn)用特定算法分析處理，以檢查元件質(zhì)量，可有效檢測(cè)元件反白、直立及其他不良情況，具有貼裝質(zhì)量高、首次通過(guò)率高和降低操作成本等優(yōu)勢(shì)。
07-03

SMT工廠焊接氣孔防止方法?

在 SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過(guò)程中，焊接氣孔是影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品可靠性的常見(jiàn)問(wèn)題。氣孔不僅會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，還可能影響電氣性能，導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)故障。因此，有效防止焊接氣孔的產(chǎn)生，對(duì)提高 SMT 工廠的生產(chǎn)質(zhì)量和效率至關(guān)重要。托普科小編今天就探討 SMT 工廠焊接氣孔的防止方法。
07-02

SMT貼片機(jī)主流制造商深度解析

表面貼裝技術(shù)（SMT）作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝，其SMT貼片機(jī)性能直接影響產(chǎn)線效率與產(chǎn)品質(zhì)量。SMT貼片機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)高度集中的競(jìng)爭(zhēng)格局，頭部廠商通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)整合構(gòu)建壁壘，而中國(guó)本土品牌則憑借性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。以下從設(shè)備類(lèi)型、技術(shù)特點(diǎn)、市場(chǎng)定位三個(gè)維度解析主流制造商。
06-30

smt生產(chǎn)線工藝流程

SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線是電子制造中非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，主要用于將表面貼裝元器件焊接到 PCB（印制電路板）上。以下是 SMT 生產(chǎn)線的典型工藝流程，涵蓋從準(zhǔn)備到成品的完整過(guò)程